不同厚度二硅酸锂陶瓷对后牙(牙合)贴面抗折强度的影响

更新时间:2023-05-28

【摘要】目的:探讨不同厚度和材料类型对后牙■贴面抗折强度的影响。方法:制作厚度为0.6、 0.9、 1.2 mm的IPS e.max~? CAD(IC),IPS e.max~? Press(IP)后牙■贴面,粘接树脂代型后进行抗折破坏实验,记录最大断裂载荷值,体式显微镜与扫描电镜观察并分析失效模式。双因素分析厚度及材料类型对抗折强度的影响。结果:1.2 mm厚度IC和IP组的后牙■贴面平均最大载荷值分别为(1 593.59±241.13) N和(1 511.86±129.01)N,均明显高于0.6、 0.9 mm组(P0.05),不同厚度对抗折强度的差异有统计学意义(P<0.05)。结论:IC和IP的后牙■贴面厚度影响抗折强度,材料类型无明显影响。

【关键词】 (牙合)贴面 二硅酸锂基玻璃陶瓷 厚度 抗折强度

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